Intel прекращает выпуск материнских плат на чипсетах серии 300 с сокетом LGA 1151

Intel только что подтвердила, что компания прекращает выпуск чипсетов для материнских плат серии 300, оснащенных разъемом LGA 1151. По сути, это означает, что жизненный цикл материнских плат на базе чипсетов серии 300 официально подходит к концу.

Производство чипсетов для материнских плат Z390, Z370, H370, H310, H310D/H310C, B365, B360 и мобильных QMS380 официально прекращено с 4 января 2021 года. Intel уже объявляла, что компания прекращает выпуск Coffee Lake 9-го поколения, поэтому имеет смысл прекратить выпуск связанных с ним чипсетов.

Платы на базе чипсетов 300-й серии перестанут поставляться с 28 января следующего 2022 года, что является последней датой прекращения поставок продукта. Дата последнего заказа на производство - 23 июля 2021 г.

Фактическое производство завершится в июле этого года, а к началу 2022 года прекратятся продажи чипсета серии 300 и материнских плат. В будущем процессоры на базе сокета LGA 1151 производиться не будут.

Одной из причин прекращения производства может быть то, что Intel в первом квартале 2021 года готовится к запуску линейки процессоров Rocket Lake-S 11-го поколения для настольных ПК, которые, как ожидается, будут иметь те же сокеты и совместимость с материнскими платами, что и текущие процессоры Comet Lake. Таким образом, обеспечивая возможность обновления даже для тех, кто использует флагманский процессор Comet lake.

Rocket Lake-S впервые предложит поддержку PCIe Gen 4 на процессорах Intel для настольных ПК, а также предложит улучшенный разгон и преимущества IPC с двузначным процентом по сравнению с текущей линейкой.

Intel Rocket Lake будет использовать 14-нанометровый бэкпорт 10-нанометровых ядер Sunny Cove, имеющихся в процессорах Ice Lake. Кроме того, линейка процессоров RKL будет иметь максимум 8 ядер/16 потоков.